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【新品發(fā)布】B2B連接器版本NXP i.MX 8M Mini工業(yè)核心板
2022/07/18
1 高性能工業(yè)級核心板
創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高端工業(yè)級核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz，ARM Cortex-M4實時處理單元主頻高達(dá)400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過工業(yè)級B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網(wǎng)口等接口，可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時，僅需專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
圖1 SOM-TLIMX8-B核心板正面圖
圖2 SOM-TLIMX8-B核心板背面圖
圖3 SOM-TLIMX8-B核心板資源圖
2 滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境
圖4
3 B2B連接器、郵票孔版本均有
為滿足更多客戶的選型需求，創(chuàng)龍科技推出i.MX 8M Mini核心板有工業(yè)級B2B連接器和郵票孔兩種版本，硬件參數(shù)如下。
表 1
兩款核心板圖片，參考如下
圖5
4 評估板接口資源豐富
i.MX 8M Mini評估板引出豐富的外設(shè)接口，方便客戶更快評估核心板性能。
圖6 評估板硬件資源圖解1
圖7 評估板硬件資源圖解2
5 開發(fā)案例齊全
圖8
6 資料下載
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7 購買鏈接
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