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i.MX 6ULL用戶“慌”了？

2021/06/22

缺芯!

漲價!

交期52周!

從2020年底開始到現(xiàn)在，相信聽到的、看到的最多的都是這幾個關(guān)鍵詞了，這引發(fā)了不只是消費類市場的恐慌，也引發(fā)了工業(yè)類市場的恐慌。眾所周知，相對比消費類市場，工業(yè)類市場的產(chǎn)品更加穩(wěn)定、更新?lián)Q代速度較慢、生命周期更長。但是即便如此，長時間的“供貨慌”，還是會對工業(yè)類市場造成沖擊，因此除了積極尋求更多的供貨渠道，尋求替代物料也成了維持產(chǎn)品生命力的又一出路，特別是主處理器。

以工業(yè)網(wǎng)關(guān)以及工業(yè)HMI產(chǎn)品為例，目前市場里主流的處理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州儀器(TI)的AM335x，兩款處理器都有著低成本、高性能的特點，且均為單核ARM處理器，對于客戶的技術(shù)開發(fā)來說，基本可做到無縫對接。

下面介紹下兩款處理器的資源對比↓↓

表1

圖 1 i.MX 6ULL處理器功能框圖

圖 2 AM335x處理器功能框圖

從上表可知AM335x主頻、顯示分辨率較高，并具有雙千兆網(wǎng)口、3D加速器、McASP、eCAP、eQEP等額外資源，且具有與FPGA進行高速通信的并行接口GPMC，也就是可通過FPGA拓展更多DI/DO、UART、CAN、網(wǎng)口、光口等接口。

為滿足客戶對于產(chǎn)品功能以及產(chǎn)品價格的需求，我司基于TI AM335x推出了2款工業(yè)級核心板，分別為郵票孔版本和B2B版本。目前此兩款產(chǎn)品供貨穩(wěn)定，價格218元起，更低價格，歡迎咨詢。

SOM-TL335x-S核心板(郵票孔)

創(chuàng)龍科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計的低成本工業(yè)級核心板，通過郵票孔連接方式引出千兆網(wǎng)口、LCD、GPMC等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

圖 3 核心板正面圖

圖 4 核心板背面圖

圖 5 核心板硬件框圖

圖 6 核心板機械尺寸圖(頂層透視圖)

SOM-TL335x核心板(B2B)

創(chuàng)龍科技SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計的低成本工業(yè)級核心板，通過工業(yè)級B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、LCD、GPMC等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。